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  到8月6日收盘，商场震动反弹，新能源ETF（516270）跌落1.18%。成分股方面，聚合资料上涨10.75%，中材科技上涨5.55%，金风科技上涨2.98%。

  音讯面上，据聚合资料2026年7月1日公告，公司已完结对SK Enpulse株式会社旗下空白掩模版事务的收买，交割程序悉数完结。据2026年4月30日成绩阐明会，该产品已经过SK海力士等客户量产验证并完结量产出售，部分国内客户已签定年度结构订单。

  聚合资料主营事务为复合资料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研制、出产和出售。产品大范围的应用于风力发电叶片、新能源轿车、电力、免维护铅酸蓄电池、 LED、超级电容等范畴，起到绝缘、维护、密封、粘接等效果。

  相关研究机构表明，人工智能推进半导体周期向上及国产算力晋级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原资料价格上行利好相关企业。液冷技能因算力提高需求遭到重视，半导体全产业链从规划、制作到封装测验及设备资料端均获益于技能进步和商场落地。（危险提示：以上信息仅供参考，不构成出资主张。入市有危险，出资需谨慎。）

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  聚和资料：空白掩膜版产品已经过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证，并完结量产出售

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